Ces senseurs sont basés sur la technologie MEMS signifiant "Micro Electro-Mechanical Systems".
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The sensor consists of a micro-machined structure on a silicon wafer. The structure is suspended by polysilicon springs which allow it to deflect in the when subject to acceleration in the X, Y and/or Z axis. Deflection causes a change in capacitance between fixed plates and plates attached to the suspended structure. This change in capacitance on each axis is converted to an output voltage proportional to the acceleration on that axis.
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Le senseur est constitué d'une structure micro-usinée posée sur une gaufre en silicone. La structure est en suspendue par des ressorts en PolySilicone (polysilicon springs), ce qui lui permet de déviée lorsqu'elle est soumise à une accélération dans les axes X, Y et/ou Z. La déviation de la structure provoque la modification de la capacitance entre des plaques fixes et celle rattachée à la structure en suspension. Cette modification de la capacitance (sur chaque axe) est convertie en tension de sortie proportionnelle à l'accélération subie (sur cet axe).